国金电子周观点
.11.12
核心观点：智能手机开启新一轮创新+5G，布局电子行业未来三年的大机遇
首先讲一下对年电子行业的看法，我们研判年电子行业基本面强劲，建议当前时点重点布局年增长确定，估值合理的公司。由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhoneX产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。
中国电子产业链经过多年的积累，在技术、生产及创新方面均取得了较好的突破，面临全面崛起的良好发展机遇，在产品结构上也逐渐升级，向中高端领域进军，并参与技术创新，从模仿者向参与者及主导者进阶，在扩产方面也快马加鞭，资本开支提升显著，电子产业链向大陆转移的速度明显加快，我们发现，好的电子公司是不缺订单的，都在积极建设新的生产基地，并越来越多的承接新增或转移订单，此外，投资力度最大的当属半导体了。
我们认为，电子产业链迎来新的发展机遇，要提升电子行业的重视程度和配置力度，布局不但要看年，还要看-年，我们周报的第一段分析了年的电子行业基本面增长强劲，那么-年有什么？很显然，5G手机，年苹果、三星、华为的高端手机将具备5G通信功能，年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED显示技术、3D摄像头、无线充电，还有接下来的5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。
我们重点看好智能手机创新技术+5G带来的投资机会，全面屏、多层LCP天线、3D摄像头、无线充电、射频器件等将迎来强劲的增长动力。
奥地利微电子（AMS）11月7日公告，公司与舜宇光电（舜宇光学子公司）战略结盟，双方将利用各自优势，共同开发智能手机、移动设备及汽车应用的3D传感摄像头解决方案。
AMS是3D传感摄像头的核心组件厂商，先后收购了Heptagon及PrincetonOptronics，拥有晶圆级镜头（WLO）及垂直腔面发射激光器（VCSEL）核心技术。而舜宇光学的优势在于光学系统设计、半导体封装技术、摄像头模组、规模量产能力及终端客户资源优势。
我们看好此次双方的合作，将推动3D传感摄像头在非苹果手机阵营及智能汽车领域的推广，苹果的3D传感摄像头产业链基本上都集中在台湾及国外，而大陆智能手机品牌搭载3D传感摄像头的诉求迫切，舜宇光学在3D传感摄像头领域已积累多年，具备模组制造能力，并拥有良好的市场客户资源，这次与AMS结盟，将快速推进3D传感摄像头产业的发展。
苹果年iPhone新机有望全面搭载3D传感摄像头，并有望在新款iPad上搭载，此外，苹果正在积极布局AR、VR、MR，未来有望推出AR头显与AR眼镜等产品，苹果手机后置也有望搭载3D传感摄像头，安卓阵营智能手机品牌暗流涌动，一旦技术成熟，中高端机型将快速渗透，3D传感摄像头产业迎来良好的发展机遇，持续看好重点受益公司：舜宇光学科技（港股）、欧菲光、水晶光电。
多层LCP天线，代表了未来5G手机天线的发展新方向，迎来发展良机。iPhoneX发售后，经过各种拆机分析，LCP天线浮出水面，iPhoneX首次采用了多层LCP天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，苹果采用LCP天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间；LCP天线还可以代替射频同轴连接器。
天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.-0.），灵活性，密封性（吸水率小于0.％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP材料可用于制造高频器件。
多层LCP天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖AOI设备进行多指标的检测，因此AOI设备将显著受益，重点受益公司：大族激光及精测电子。
目前iPhoneX多层LCP天线由MURATA独家供货，MURATA此次供货出现问题也影响了iPhoneX的产量提升，我们认为，按照苹果的一贯做法，将开发其他新供应商，苹果天线供应商信维通讯、立讯精密有望受益。
MURATA在年出资购并高机能薄膜生产厂Primatec，MURATA的积层?多层技术、设计技术和Primatec独有的LCP薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，目前OLED面板开始逐渐放量，特别是可挠式OLED面板，新型树脂多层基板可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是扩大显示面积（全面屏）的手机，将带来更大的可挠曲基板需求。
市场需求倍增，MURATA大举扩产。根据日经新闻报导，MURATA将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在年春天将整体树脂多层基板产能扩增至年度的2倍以上，主要对应苹果iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件。
我们研判，5G渐行渐近，多层LCP天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展方向，LCP材料有望受益，建议重点308治疗白癜风如何治疗白癜风呢
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